JAMES WALKER Supagraf® S10X 是一種高度抗氧化的多用途高強(qiáng)度石墨層壓板，結(jié)合了優(yōu)質(zhì)柔性石墨和不銹鋼增強(qiáng)材料。

申請(qǐng)指南

• 管道法蘭墊片、熱交換器、鍋爐、反應(yīng)器、容器和 OEM 設(shè)備。

• 與 HPI 和 CPI 行業(yè)中的 HP 蒸汽、碳?xì)浠衔锖透鞣N化學(xué)品兼容。

• 高壓（高達(dá) 50 bar）。

• 適用于 ASME、EN、JIS、DIN 法蘭。

• 高品位石墨碳含量≥ 98%。

• 316L 不銹鋼芯，帶粘合層壓系統(tǒng)。

• 適用于ASME Class 300 或PN40 管道應(yīng)用。

• 適用于高墊片應(yīng)力應(yīng)用。

• 厚度從0.55 毫米到3.0 毫米不等。

• 片材尺寸為 1500 x 1500 毫米。可一次性生產(chǎn)直徑達(dá) 1500 毫米的墊片。

JAMES WALKER Supagraf® Laminate N7 是一種 98% 純剝離石墨與 13 μm 厚鎳箔粘合中心層的片材連接。 厚度超過(guò) 2.0 毫米的板材有兩層金屬箔和三層石墨。應(yīng)用指南

• 管道法蘭墊片、閥蓋、鍋爐、反應(yīng)器、容器和 OEM 設(shè)備。

• 與 HPI 和 CPI 行業(yè)中的 HP 蒸汽、碳?xì)浠衔锖透鞣N化學(xué)品兼容。

• 高壓（高達(dá) 50 bar）。

• 適用于 ASME、EN、JIS、DIN 法蘭。

• 可以使用基本的手動(dòng)工具輕松切割。

• 高級(jí)石墨>98% 的碳含量。

• 13 μM 鎳芯加強(qiáng)層，帶粘合劑層壓系統(tǒng)。

• 適用于ASME Class 300 或PN40 管道應(yīng)用。

• 適用于高墊片應(yīng)力應(yīng)用。

• 提供從 1.0 毫米到 3.0 毫米的厚度。

• 片材尺寸為 1000 x 1000 毫米，可一次性生產(chǎn)直徑達(dá) 1000 毫米的墊片。

JAMES WALKER Supagraf® Plain 是一種優(yōu)質(zhì)的 98% 純剝離石墨箔，帶有抗氧化劑，不含粘合劑、填料或彈性體。

JAMES WALKER Supagraf® Plain Ultra-HighPurity 是一種純度為 99.8% 的剝落石墨箔，具有低硫、低可浸出氯化物和低可浸出氟化物，這些是核電站密封材料的有益特性。應(yīng)用指南

• 可用作制造纏繞墊片的填充材料。

• 半金屬芯的密封層，如kammprofile 墊片、波紋金屬芯和金屬包覆墊片的填料。

• 高溫蒸汽、軟化水、傳熱介質(zhì)、石油產(chǎn)品、無(wú)機(jī)和有機(jī)酸、堿、熱蠟和油。

• 管道法蘭墊片、閥蓋和 OEM 設(shè)備。

• 與pH 0-14 范圍內(nèi)的介質(zhì)兼容。

• 硫含量（典型值）：≤300ppm。

• 在高溫下不會(huì)損失揮發(fā)物。

• 與氧化劑一起使用時(shí)適用下限溫度，例如硝酸。

• 導(dǎo)熱系數(shù)，密度環(huán) 1.4 g/cm3

：（SG 1.4）：軸向：400 W/mK；徑向：6 W/mK。

如何供應(yīng)

將墊片精確切割成任何形狀、尺寸或數(shù)量。板材：1 m x 1 m、0.5 m x 1 m。板材厚度：1.0 mm、1.5 mm、2.0 mm、3.0 mm。可卷至 60 m 長(zhǎng)；寬度 1.0 米。卷厚：0.5 毫米。